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Kurzbeschreibung: Obenansicht eines 3D-Renderings einer grünen Leiterplatte mit zwei runden Koaxialanschlüssen links (J1, „RF“) und rechts (J2, „RF + DC“), einer breiten Leiterbahn dazwischen sowie mehreren beschrifteten SMD-Bauteilen und einer zweipoligen DC-Stiftleiste.
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Detailbeschreibung: Rechteckige, dunkelgrüne Leiterplatte mit gelblichen Lötaugen und mehreren kleinen Befestigungsbohrungen nahe den Rändern. Links und rechts sitzt jeweils ein silberner, runder Flansch‑Koaxanschluss; unter ihnen sind „J1“ (links) mit der Aufschrift „RF“ und „J2“ (rechts) mit der Aufschrift „RF + DC“ aufgedruckt. Zwischen den Anschlüssen verläuft mittig eine breite horizontale Leiterbahn. Auf und über dieser Leiterbahn sind SMD-Bauteile platziert und beschriftet: nahe der linken Hälfte „C1“, in der Mitte ein weißes, quaderförmiges Bauteil „L1“, darüber zwei kleine SMDs „C2“ und „C3“. Oberhalb davon befindet sich ein zweipoliger Stiftleistenanschluss „J3“ mit aufgestecktem Jumper; darüber steht „DC“, links davon „VCC“ und rechts „GND“. Der Hintergrund zeigt einen hellen Farbverlauf, unten links ist eine kleine 3D-Achsenanzeige mit roten, grünen und blauen Pfeilen zu sehen. |